[发明专利]一种电路板半孔塞油冲切方法有效
| 申请号： | 202111178669.6 | 申请日： | 2021-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN113891560B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 何建芬 | 申请（专利权）人： | 扬宣电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 罗啸秋 |
| 地址： | 511500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种电路板半孔塞油冲切方法。所述方法包括：(1)在PCB板件上钻设通孔；(2)在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；(3)在沉积铜层的通孔内填充油墨并固化；(4)将塞油后的通孔通过冲切方式以成型金属化半孔；(5)对金属化半孔内的固化油墨进行剥除；所述油墨由酚醛树脂、填料和固化剂组成。本发明方法采用特定成分的油墨对待冲切的通孔进行填充，其固化收缩率低，压缩强度高，非常适用于电路板半孔冲切过程中的塞油填充，可有效解决铜皮翘起、披锋残留的问题。且固化油墨只需通过无毒、无腐蚀性的乙醇浸泡即可剥除，具有简单、安全、方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 半孔塞油冲切 方法 | ||
【主权项】：
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