[发明专利]面板级封装的精确重构在审
| 申请号： | 202111178841.8 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN114388417A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 阿姆兰·森;建顺·蔡;关青峰;伟豪·李 | 申请（专利权）人： | 新加坡ＰＹＸＩＳＣＦ私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/56;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有裸片的高定位精度的面板级封装(PLP)。PLP将裸片准确地绑定到对准面板的裸片绑定区域。通过提供带有局部对准标记的裸片绑定区域来实现高精度。对准载体上的裸片精确地绑定会产生具有精确裸片定位的重构晶圆。可以通过基于裸片子块的裸片位置检查(DLC)扫描来扫描重构晶圆的裸片，从而实现DLC的高产量。DLC扫描生成一个DLC文件，其中包含重构晶圆的子块的坐标点。此外，可以使用与DLC文件对齐的子块电路文件生成激光直接成像(LDI)文件。由于使用具有局部对准标记的对准载体形成重构晶圆，因此子块电路文件的使用促进了高精度生成LDI文件的高产量。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 封装 精确 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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