[发明专利]一种等离子切割小圆孔工艺在审
| 申请号： | 202111178938.9 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN113618207A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 焦国庆;李云稀;刘莹;戴继伟;吴国龙;韩帥;顾大伟 | 申请（专利权）人： | 山东艾西特数控机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K10/00 | 分类号： | B23K10/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 刘宝 |
| 地址： | 250117 山东省济南市槐*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种等离子切割小圆孔工艺，属于等离子切割的技术领域。包括以下步骤：执行切割前，设置好小圆孔的引入引出线；执行切割程序时，根据板材厚度调整好合适的切割电流；切割小圆孔时，调整调高器的参数，使其在切割整个小圆孔过程中保持割枪高度不变；调整合适的穿孔高度、切割高度、切割速度；调整等离子电源的输出气压等。本发明通过调整切割小孔时的相关工艺参数，可使等离子高速高效的切割零件，同时对小圆孔进行高精度切割，使内孔和外形一次加工完成，减少定位次数，压缩加工空间，节省占地面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 切割 圆孔 工艺 | ||
【主权项】：
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