[发明专利]一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法有效
| 申请号： | 202111184527.0 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113622013B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 朱恺华;赵正东;焦旭东;王百强;赵明杰 | 申请（专利权）人： | 南通伟腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D7/04;C25D5/02;C25D21/10;C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法，具体包括以下步骤：将若干环形刀片作为沉积基体从上到下等距安装在沉积工装上，环形刀片被划分为沉积面和非沉积面；将两个镍质阳极通过隔板分隔在电镀槽的两侧，两个隔板之间填充有电镀液，沉积工装可转动的设置在电镀液中，其中，向电镀液中加入金刚石颗粒，非沉积面采用挡板遮住并作为阴极的电路接口；在电镀过程中，控制电镀液PH、电流密度、转动频率，使得金刚石颗粒均匀生长在所述沉积面上,在步骤S2中，沉积工装在转动过程中同步对电镀液进行漩涡式搅拌,本发明提高了金刚石在环形刀片上生长的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 刀片 复合 沉积 制备 方法 | ||
【主权项】：
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