[发明专利]一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺在审
| 申请号： | 202111190040.3 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113629034A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 于政;李妥 | 申请（专利权）人： | 北京炬玄智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 天津玺名知识产权代理有限公司 12237 | 代理人： | 李莎 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺，集成电路技术领域，所述合封框架包括塑封料框、载片基岛和多个引脚，所述载片基岛设置在所述塑封料框上，所述引脚分两组对称设置在所述塑封料框两侧，所述载片基岛上分为芯片区域和晶体区域，所述芯片区域上设置有芯片主体，所述晶体区域上设置有晶体，所述芯片主体通过引线分别与所述晶体和所述引脚电连接。本发明采用一个整体载片基岛，载片基板上规划处芯片区域和晶体区域，可以安装各种不同尺寸的芯片主体和晶体，兼容性更好，并且芯片主体放在规定的芯片区域，晶体放在晶体区域，两者正常工作，互不影响，而且芯片封装设计方式更加简单，产品的强度更高，质量更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 适用性 sop 芯片 框架 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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