[发明专利]一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置及设备在审
| 申请号： | 202111190977.0 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114005731A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王泳彬;蒋超伟 | 申请（专利权）人： | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陈婷婷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置及具有该基板处理装置的设备，其中，基板处理装置包括具有内腔的腔体，以及用于承载待处理的基板的旋转台，旋转台能够绕第一转动中心线相对旋转地设置，第一转动中心线沿基板处理装置的高度方向延伸，基板处理装置还包括腔体清洗组件，腔体清洗组件包括清洗喷嘴，清洗喷嘴的出口朝向腔体的内侧壁设置，清洗喷嘴能够绕第二转动中心线相对旋转地设置在旋转台上，第二转动中心线沿旋转台的径向延伸，清洗喷嘴的轴心线的延伸方向与第二转动中心线的延伸方向相交。本发明能够实现对腔体的自动清洁，大大提高了清洁效率，保护了工人的健康安全，更好地保障基板的良率和腔体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 清洗 工艺 处理 装置 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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