[发明专利]一种基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法在审
| 申请号： | 202111191366.8 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114005732A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王泳彬;蒋超伟 | 申请（专利权）人： | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陈婷婷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，工艺腔体具有内腔，方法包括如下步骤：S1、内腔中的旋转装置绕第一转动中心线旋转，旋转装置上的清洗喷嘴向工艺腔体的内侧壁喷射清洗液，第一转动中心线沿内腔的轴向延伸；S2、清洗喷嘴绕第二转动中心线旋转角度α，第二转动中心线沿内腔的径向延伸，0α360°，然后再次执行步骤S1。本发明提供的基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法，能够在基板处理前后，针对不同的湿法工艺，采用特定的方式对工艺腔体进行自动清洗，来避免设备长时间运行过程中产生的残留物对被处理基板的影响，提高基板的良率和工艺腔体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 装置 工艺 自动 清洗 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏芯梦半导体设备有限公司，未经江苏芯梦半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111191366.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种物联网智能配电控制柜
- 下一篇：一种方片半导体脉冲功率开关及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
