[发明专利]一种LED晶粒的抽检方法和系统在审
| 申请号： | 202111198696.X | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN114141643A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 黎银英;邝浩彬;陈桂飞 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED晶粒的抽检方法及系统，所述抽检方法包括：对LED晶圆进行测试，以获取LED晶粒的测试数据；根据所述LED晶粒的测试数据，将LED晶粒分成若干个分类等级，并从所述分类等级中选出必抽等级，所述必抽等级对应的LED晶粒为必抽晶粒，所述LED晶粒来自至少一个晶圆；按照分类等级将所述LED晶粒排列至不同的方片上，获得若干张成品方片；从所述成品方片中选出待抽检方片，所述待抽检方片上的LED晶粒为第一抽检晶粒，所述第一抽检晶粒包括来自任一LED晶圆的必抽晶粒；对所述待抽检检方片上的第一抽检晶粒进行测试，以判断所述第一抽检晶粒是否满足标准。本发明抽检方法的抽检效率高，漏检率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶粒 抽检 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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