[发明专利]微同轴传输结构及其制备方法、电子设备有效
| 申请号： | 202111199542.2 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113937445B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王荣栋;杨云春;郭鹏飞;陆原;张拴;梁骥 | 申请（专利权）人： | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 王礞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微同轴传输结构及其制备方法，传输结构包括衬底；金属导体，沿厚度方向贯穿所述衬底设置；填充层，沿厚度方向贯穿所述衬底，并环绕所述金属导体设置；第一阻挡层，位于所述金属导体与第一衬底区之间；所述第一衬底区为所述金属导体和所述填充层之间的衬底区域；第一金属层，位于所述填充层与第二衬底区之间；所述第二衬底区为环绕所述填充层的衬底区域；第二阻挡层，位于所述第一金属层与第二衬底区之间。上述结构中的填充层在形成金属导体的过程中起到应力缓冲的作用，第一金属层作为信号屏蔽层能够减少金属导体在传输高频信号时的耗散和辐射损失，从而提高微同轴传输结构的传输带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 传输 结构 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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