[发明专利]基于三维异质集成的串行接口存储芯片在审
| 申请号： | 202111199617.7 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN114036086A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 侯彬;樊世杰 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16;G06F13/42;G06F15/78 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请提供一种基于三维异质集成的串行接口存储芯片。该基于三维异质集成的串行接口存储芯片包括串行接口逻辑组件和存储组件。其中，串行接口逻辑组件包括第一键合区域；存储组件包括第二键合区域；所述串行接口逻辑组件与所述存储组件通过所述第一键合区域和所述第二键合区域三维异质集成键合连接。该基于三维异质集成的串行接口存储芯片信号传输可靠、带宽高、延迟低、功耗小；且制造工艺简单，良率较高，成本较低，散热较快。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维 集成 串行 接口 存储 芯片 | ||
【主权项】：
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