[发明专利]堆叠式FPGA的制作方法以及堆叠式FPGA在审
| 申请号： | 202111199618.1 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN114068336A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 侯彬;谢永宜 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/065;G06F30/347 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及集成电路技术领域，公开了堆叠式FPGA的制作方法以及堆叠式FPGA。该方法包括：对FPGA的功能电路进行分类，至少得到第一电路和第二电路，第一电路以及第二电路的参数信息不同；将第一电路采用第一种制作工艺进行制作，得到至少一个第一FPGA晶圆；将第二电路采用第二种制作工艺进行制作，得到至少一个第二FPGA晶圆；将至少一个第一FPGA晶圆和至少一个第二FPGA晶圆层叠设置，得到堆叠式FPGA。通过上述方式，能够提升制作FPGA的产品良率，降低对FPGA的最大曝光面积的要求，且单个FPGA晶圆的成本降低，同时降低FPGA的开发成本，缩短开发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 fpga 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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