[发明专利]压力动态补偿塑封压机有效
| 申请号： | 202111202079.2 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113937035B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 徐超;黄明玖;郑天勤;方唐利;胡火根;王航;吴成胜 | 申请（专利权）人： | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种压力动态补偿塑封压机，涉及半导体技术领域。压力动态补偿塑封压机包括机架、电机、丝杆、活动台板、压力传感器和控制器，多个电机安装在机架上，多根丝杆平行设置，一根丝杆由一个电机驱动旋转，活动台板与全部丝杆螺纹配合，活动台板远离丝杆的表面为台面塑封区域，多个压力传感器用于监测台面塑封区域上各处的压力值，控制器与全部压力传感器和全部电机连接，控制器用于根据压力传感器监测到的压力值，控制各个电机的运转状态，实现对台面塑封区域上承受的压力进行动态补偿。压力动态补偿塑封压机能够根据实时塑封状态，对活动台板的台面塑封区进行动态补偿，使塑封出来的产品受力均匀，无溢料现象。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 动态 补偿 塑封 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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