[发明专利]三维集成电路晶圆的测试方法、测试装置和三维集成电路在审
| 申请号： | 202111204274.9 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113936733A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 黄华;王帆;王春娟;李华 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 李星宇;郑建晖 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于测试三维集成电路晶圆的测试方法，其中所述三维集成电路晶圆包括：包括存储器芯片的存储器晶圆；以及非存储器晶圆，所述非存储器晶圆与所述存储器晶圆堆叠在一起并且包括非存储器芯片；所述测试方法包括：测试所述存储器芯片的工作温度以及所述非存储器芯片的工作温度；根据所述非存储器芯片的工作温度与对准所述非存储器芯片的存储器芯片的工作温度之间的温度差，调整对准的存储器芯片的数据刷新频率。本发明还涉及用于测试三维集成电路晶圆的测试装置和使用所述测试方法生成的三维集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
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