[发明专利]一种大板级扇出型滤波器封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 202111204662.7 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN114079431A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 528225 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种大板级扇出型滤波器封装方法及其封装结构。该封装方法通过在大板上贴装多个滤波器芯片，并用塑封层将多个滤波器芯片封裹在内形成初步封装结构，再将大板去除，在初步封装结构上设置开设有通孔的空腔形成结构，再在空腔形成结构上覆盖压板以形成空腔，该空腔的位置与滤波器芯片的功能区相对应，通过大板的方式可对多个滤波器芯片同时进行封装，经过切割之后得到多个滤波器封装结构，大大提高生产效率，且工艺流程简单，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大板级扇出型 滤波器 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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