[发明专利]一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装及使用方法在审
| 申请号： | 202111205618.8 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113814507A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 姜文明;陈悌义;王泱洋 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 白文佳 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装，包括工装底板、夹持板和锁紧装置；工装底板上设有第一卡位、第一夹持面和第一搪锡区；夹持板上设有第二卡位、第二夹持面和第二搪锡区；当工装底板与夹持板夹持所述编带后轴向插装元器件时，工装底板与夹持板通过锁紧装置锁紧。该工装的使用方法为：将待搪锡工件置于工装底板上，将夹持板置于上述工装底板上，夹持待处理元器件，利用锁紧装置锁紧工装底板与夹持板，将上述工装固定于选择性波峰焊机上进行搪锡，批量完成元器件的自动搪锡过程。本工装通过底板、夹持板和锁紧装置使元器件固定，设计合理，操作简单快捷，可实现编带后轴向插装元器件的自动搪锡作业，有效提高搪锡效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 编带后 轴向 元器件 自动 工装 使用方法 | ||
【主权项】：
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