[发明专利]一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法有效
| 申请号： | 202111205626.2 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113904191B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 姚宇清;李鹏飞;王亮 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 白文佳 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件、插针保护件、保护壳体、对插部、第一阵列式对插孔以及第一定位孔；插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；对插区设有第二阵列式对插孔，定位区设有第二定位孔，锡流接收区位于对插区的一侧。搪锡步骤为：将待搪锡工件插设在第一阵列式对插孔和第一定位孔上；将插针保护件与待搪锡工件相连；开启锡流发生装置，移动待搪锡工件，使焊锡包裹待去金搪锡区域；取出工件上的插针保护件和本体保护件，清洗完成去金搪锡。本发明设有连接器本体的保护件以及插针的保护件，有效避免了去金搪锡时，对其他区域镀金区域的污染。该工装，设计合理，操作便捷，搪锡效率高，搪锡质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 引脚 连接器 工装 方法 | ||
【主权项】：
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