[发明专利]电子设备、壳体以及壳体的制备方法有效
| 申请号： | 202111205642.1 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113923911B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;黄猛;侯体波 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 时乐行 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备、壳体以及壳体的制备方法；该壳体包括一体结构的中板以及边框，所述边框沿所述中板的侧边设置；所述壳体的材质为金属或者合金，其中，所述中板的晶粒度大于所述边框的晶粒度。本申请实施例提供的用于电子设备的壳体，采用金属或者合金材料制成，其一体结构的边框和支撑中板具有不同的微观组织结构，中板晶粒较为粗大，热传导较快，便于电子设备内部发热器件的热传导；边框晶粒细小，晶界较多，阻碍热传导，使中心(中板)的热量不容易传导到边框，起到一定隔热作用，用户手握接触的边框不会有太热的感觉，从而提升壳体的手持舒适度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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