[发明专利]一种云母板激光定位剪板工艺

摘要

本发明涉及云母板剪板技术领域，且公开了一种云母板激光定位剪板工艺，步骤一：云母板上料；步骤二：云母板定位，在剪切轨道的两侧安装有激光定位器，激光定位器将检测云母板的两侧是否已完成定位标准，判断云母板的两侧边是否与剪切轨道的两侧平行；步骤三：云母板剪切，在剪切轨道的上下两侧均安装分别安装有上剪切刀片和下剪切刀片，且上剪切刀片和下剪切刀片呈上下位置对齐设置，利用上剪切刀片向下剪切刀片做往复直线运动的方式完成对云母板的剪切；步骤四：云母板下料。该云母板激光定位剪板工艺，采用了激光定位和双刀片上下同时切割的技术，保证了云母板的产品质量，同时自动化程度高，降低了劳动强度。