[发明专利]一种系统级封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111221848.3 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN114121864A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李重 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/64;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 王艳斌 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种系统级封装结构，包括：至少一裸片、若干第一焊盘及引脚、至少一无源器件、导电框架和封塑层；所述导电框架复用为所述无源器件，所述无源器件与所述引脚电连接；所述第一焊盘设置在所述引脚上；所述裸片与所述第一焊盘电连接；所述封塑层包覆所述裸片、所述第一焊盘、所述引脚、所述无源器件和所述导电框架。本发明提供的系统级封装结构，省去封装实体无源器件到芯片当中，一方面可以提高生产效率，另一方面还可以实现系统级封装结构的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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