[发明专利]一种连续式磁控溅射装置在审

专利信息
申请号: 202111223699.4 申请日: 2021-10-21
公开(公告)号: CN113737146A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张松林;张斌 申请(专利权)人: 成都超迈光电科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610012 四川省成都市龙*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种连续式磁控溅射装置,包括物料,还包括真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室,所述真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室依次排布,所述真空腔室与所述调节腔室连通;本发明中,保证磁控溅射腔室在与其他腔室连通后,依然是真空的状态,可以连续的对下一批次待加工物料进行加工,保证了连续加工的效率,大幅度的缩短了等待时间,更便于连续式的加工,便于使用。
搜索关键词: 一种 连续 磁控溅射 装置
【主权项】:
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