[发明专利]一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜在审
| 申请号： | 202111224704.3 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN113978083A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 田立斌;赵富;王淑生;刘伯骏;王晶;李继庆;赵一飞;唐蓓;赵松;穆倩 | 申请（专利权）人： | 天津万华股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/06 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人： | 王理盟 |
| 地址： | 300385 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元件的无硅亚光聚酯薄膜，无硅亚光聚酯薄膜为A/B/A三层结构的全亚型或A/B/C三层结构的单亚型，面层含有硫酸钡开口剂的无硅PET聚酯切片，芯层含或不含硫酸钡开口剂的无硅PET聚酯切片，按照质量比，面层通过挤出模头共挤于芯层的上下表面制得无硅亚光聚酯薄膜。本发明中的硫酸钡既作为无硅亚光聚酯薄膜开口剂，又作为PET聚酯切片的改性材料，克服了普通亚光薄膜对电子元件的影响，具有无硅环保、无残留，优异的化学稳定性、机械强度高、使用寿命长等诸多性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 亚光 聚酯 薄膜 | ||
【主权项】：
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