[发明专利]电连接构造在审
| 申请号： | 202111225174.4 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114520436A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 松本博幸;早川昌德;井泽一哉 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/627 | 分类号： | H01R13/627;H01R13/24;H01R13/641;H01R13/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 蔡丽娜;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电连接构造，能检测半嵌合状态，具备基材、连接器、配对方连接器和半嵌合检测机构，半嵌合检测机构包括设于连接器的半嵌合检测部和设于配对方连接器的导电性短路部件。半嵌合检测部包括：导电部件，与配对方连接器的短路部件接触而将短路部件与基材电连接；和导电性检查部件，具有与短路部件接触的接触部，相对导电部件以非接触状态设置。配对方连接器与连接器以半嵌合状态嵌合时，短路部件与检查部件不接触而能检测半嵌合状态。连接器具有与短路部件的配对方卡合部卡合的卡合部。配对方连接器以正常嵌合状态与连接器嵌合时，配对方卡合部与卡合部卡合并与接触部接触，且短路部件与导电部件接触，检查部件经由短路部件与导电部件短接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 构造 | ||
【主权项】：
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