[发明专利]一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置和清根设备有效
| 申请号： | 202111231096.9 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113941758B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 徐辉;陈焕杰;薛亮;胡娟 | 申请（专利权）人： | 深圳创源航天科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/013 | 分类号： | B23K9/013;B23K9/28;B23K9/32 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 王韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置和清根设备，其中，一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置，包括装置连接底座、可快拆放电电极装置、可快拆放电电极安装座，所述可快拆放电电极装置包括基体和快拆电极凸块，所述快拆电极凸块与所述基体之间采用榫卯连接，所述装置连接底座、所述可快拆放电电极安装座、所述基体与所述快拆电极凸块之间形成连通的中空结构，加工时所述快拆电极凸块侧面扫过目标工件需要清根的部位，产生电弧微爆加工作用，对所述目标工件进行清根工作。本发明通过设计可快拆清根装置，在快拆电极凸块内部及外部形成电弧微爆放电加工环境，对多面相交的工件根部实现电弧微爆加工，获得高轮廓加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电弧 加工 sic al 材料 可快拆清根 装置 设备 | ||
【主权项】：
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