[发明专利]一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202111231869.3 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114007343A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李晓维;李龙飞 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张建珍 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板电厚金的制造方法包括以下步骤：提供板料基材，该板料基材包括铜箔层，该铜箔层上设有非电金位和电金位；在非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，以及减薄电金位对应位置的铜层厚度；在电金位对应的铜箔层表面形成厚金层，并在厚金层蚀刻出第二线路图形层。本发明提供的印刷电路板电厚金具有不易出现悬铜、产品品质好、制造方法简单、易于产业化实现的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 电厚金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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