[发明专利]一种硅芯焊接用反光罩及制备方法在审
| 申请号： | 202111232710.3 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114025439A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吴晓涛;黄仁忠;兰海明;王帅;王高民;褚欣 | 申请（专利权）人： | 江苏华研新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;F21V7/00;F21V7/28;F21V23/00;C30B28/14;C30B29/06;C23C24/04;H02G3/04 |
| 代理公司： | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人： | 张丽丽 |
| 地址： | 221100 江苏省徐州市高新技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了本发明涉及一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。所述涂层系银涂层，所述方法为采用冷喷涂技术制备高反射涂层。所述涂层的厚度为50‑200微米，制作成本低，涂层强度高，涂层孔隙率低。该涂层耐机械冲击和高温，反射光线效率高，使用寿命长，可以有效的提高反光罩对高温光的聚焦能力，提高聚焦点的温度，大幅度降低涂层制备的费用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 反光 制备 方法 | ||
【主权项】：
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