[发明专利]一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法在审
| 申请号： | 202111234709.4 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114023713A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 杨才坤;慈潭龙 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏亚茹 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法，BGA实体封装芯片装置包括芯片和与所述芯片连接的散热器，所述芯片的管脚包括电源回流地管脚、电源管脚、信号回流地管脚以及信号管脚，其中一部分所述管脚设于所述芯片的一面，另一部分所述管脚均设于所述芯片的另一面。本发明通过调整管脚的位置可将芯片的尺寸缩小，因此有利于电子产品的小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 实体 封装 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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