[发明专利]一种降低电镀工艺成本的方法在审
| 申请号： | 202111234848.7 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113862763A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王少杰;文国堂;徐宏定 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低电镀工艺成本的方法，通过以下方法控制铜球物料的使用量：a.每日排单生产的料号统计所有，宽边相同尺寸料号，且铜厚要求相同料号集中生产；b.当尺寸相同，铜厚要求不同，安排前一料号比后一料号铜厚要求高。所述步骤b中，设定A=890000*L*W*面铜厚度*2；后一料号与前一料号铜厚要求差异损耗公式：890000**L*W*铜厚差异*板子数量=B；其中，L为陪镀板的长度，W为陪镀板的宽度；当A＞B，则合拼电镀；B＞A，则不合拼电镀，使用陪镀板。本发明方法简单有效，料号统计板厚与铜厚要求可快速分配生产，集中生产及合拼料号即可节约铜球消耗还可提升生产效率，一举两成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 电镀 工艺 成本 方法 | ||
【主权项】：
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