[发明专利]一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法在审

专利信息
申请号: 202111234851.9 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN113858332A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 邓万权;文国堂;徐宏定 申请(专利权)人: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B25B27/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 郝丽娜
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法,包括装配系统,具体方法包括:S1.根据PCB的型号,选取定位程序,在板面上钻出定位孔;S2.选取销钉直径并传送销钉;S3.设定相对位置距离,电气打入装置与主轴捆绑位置移动,自动在钻出的定位孔上嵌入销钉;S4.上销钉作业完成。通过本发明方法,实现了在低成本、高效率的前提下,满足了超大尺寸大排版的作业方式,实现了自动打孔自动匹配上销钉的方案,大大降低了生产管理难度及降低人力成本。
搜索关键词: 一种 成型 排版 尺寸 pcb 自动 销钉 方法
【主权项】:
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