[发明专利]MWT组件高效封装方法在审
申请号: | 202111239217.4 | 申请日: | 2021-10-25 |
公开(公告)号: | CN113690345A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 孙影;逯好峰;吴仕梁;张凤鸣;梁东海 | 申请(专利权)人: | 南京日托光伏新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 韩天宇 |
地址: | 211800 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种MWT组件高效封装方法,先在导电金属箔上首先涂覆聚氨酯树脂,经过烘道后进行溶剂挥发及初部固化;然后在聚氨酯树脂表层喷涂环氧丙烯酸树脂,通过紫外光照射表层环氧丙烯酸树脂进行固化;对绝缘层进行激光打孔后,进行电池片摆片;最后将用于生产组件其他材料进行敷设后进入层压机进行二次层压固化。利用本发明提供的方法得到的封装表面具有一定的强度及硬度,避免长期户外使用过程中因粘结强度不够,出现分层,进而引发电流不均,改善层压过程中出现的层压隐裂比例及胶孔堵塞比例,并且可以调节层压时间节拍、提升功率、改善热斑。 | ||
搜索关键词: | mwt 组件 高效 封装 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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