[发明专利]一种适用于超精细FPC线路的制作工艺在审
| 申请号： | 202111239952.5 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113873771A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李钰 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，包括如下步骤：S1.提供具有双面铜箔的PI基材；S2.将双面铜箔半蚀刻；S3.双面贴干膜；S4.正片模式使用LDI激光直接成像曝光工艺，在干膜上将线路图形通过显影工序全部显像出来；S5.按照线路图形电镀工艺电镀干膜被打开位置的线路；S6.再通过去膜工艺将原本覆盖在线路与线路间的余膜去除干净；S7.最终通过闪蚀工艺将线路与线路之间原始铜箔残留厚度的底铜蚀刻干净，即完成次高精细线路的制作。本发明可以加工20μm左右的线宽线距，铜箔厚度从12‑30μm不等规格均可加工，从而解决了目前使用传统生产工艺无法加工超精细线宽线距软板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 精细 fpc 线路 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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