[发明专利]一种服务器、印制电路板及其压合制作方法在审
| 申请号： | 202111243666.6 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114245600A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 冯强;宋道远;王艳锋;李伯鑫;樊锡超 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板制备技术领域，公开了一种服务器、印制电路板、及其压合制作方法。通过空旷区假铜设计技术，PP含胶量树脂流动控制技术，并结合高速板材压合控制技术，进行印制电路板的压合制作。空旷区假铜设计技术包括：对空旷区域添加假铜。所述PP含胶量树脂流动控制技术包括：厚铜区域将PP含胶量提升，RC‑72提升到RC‑75或者RC‑77。本发明通过高速板材压合控制技术，空旷区假铜设计技术，PP含胶量树脂流动控制技术，改善了压合爆板分层及树脂空洞问题。本发明针对空旷区域添加假铜(铜点或者铜块)；厚铜区域将PP含胶量提升，就会改善厚铜区失压导致的空洞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 服务器 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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