[发明专利]一种晶圆盒对位翻转机构有效
| 申请号： | 202111244336.9 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114023682B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;童建;周志勇 | 申请（专利权）人： | 江苏亚电科技有限公司;亚电科技南京有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆盒对位翻转机构，工作时，先将晶圆盒放置到第一旋转座上，第一固定定位块与第一侧边定位块先对晶圆盒底部进行初步固定，发出端滑动定位驱动件推动晶圆盒抵靠住第一固定定位块以对晶圆盒进行固定。而后，第一滑动定位驱动件推动晶圆盒靠近第一固定定位块以对晶圆盒的侧壁进行固定。由于晶圆盒的两个面都被固定，第一旋转座翻转90度时，晶圆盒不会松动，翻转后再由推动总成完成晶圆的推出。本发明的晶圆盒对位翻转机构实现了自动化的晶圆与晶圆盒的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 对位 翻转 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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