[发明专利]一种回流焊工艺及其模块结构在审
| 申请号： | 202111247406.6 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114029578A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘正伟;陈酉冰;钱燕娟 | 申请（专利权）人： | 江苏雷博微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/67;B23K101/40 |
| 代理公司： | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种回流焊工艺及其模块结构，包括下加热盘体、上加热盘体、装载单元、冷板单元、旋转传片单元、上密封腔体、下密封腔体等结构。装载单元及旋转传片单元负责将晶圆从FOUP中传递到下加热盘体中，进行回流工艺时上密封腔体下降，与下密封腔体形成密封的真空腔体，控制下加热盘体与上加热盘体温度，同时向腔体内填充含有甲酸的氮气，完成晶圆的回流工艺后，冷板单元用于冷却工艺结束后的晶圆。本发明适用于晶圆封装制程中的回流焊工艺，与传统的回流焊设备相比，具有工艺简单，产能高，单片的工艺成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 焊工 及其 模块 结构 | ||
【主权项】：
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