[发明专利]一种基于裁切模具的LED支架裁切方法在审
| 申请号： | 202111247845.7 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114011947A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 林木荣;郑子钦;胥海龙 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/02 | 分类号： | B21D28/02;B21D28/14 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 何金芳 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，LED支架包括基架和连接在基架上的多个单颗支架，裁切前，单颗支架的左右侧均与基架相连，裁切方法包括：S1：不良品预裁，将不良单颗支架裁离基架，裁切时左右方向上的裁切长度小于单颗支架左右方向上的长度；S2：余料分离，进一步裁切经步骤S1预裁的不良单颗支架，使不良单颗支架的余料脱离基架；S3：余料剔除，将余料吹离裁切模具。其通过在预裁不良品时，使左右方向上的裁切尺寸小于单颗LED支架左右方向上的尺寸，从而使进一步裁切经预裁的不良单颗支架时，与不良单颗支架余料相连的基架卡满型腔，避免废料因未卡满型腔而脱出型腔并随LED支架移动，造成良品的压坏和模具的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 模具 led 支架 方法 | ||
【主权项】：
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