[发明专利]导电密封条与铝合金框架的胶接方法及密封条有效
| 申请号： | 202111248719.3 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113983045B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 殷忠义;陈凯;王朋;张明皓;洪肇斌;孙晓伟;谢超;洪涛;王燕宇;薛伟峰;方良超;宋惠东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;F16J15/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 张景云 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4、从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧；步骤5、密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 密封条 铝合金 框架 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111248719.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
