[发明专利]电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备在审
| 申请号： | 202111249062.2 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN116033701A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 董行行;李二亮;杨俊杰 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李红艳 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，电子元件散热结构的制造方法，包括：将散热罩盖合于所述电子元件的外周并与安装所述电子元件的基板密封连接；所述散热罩具有通孔，所述散热罩的内壁上设有多个电极；通过所述通孔向所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔内充注液态金属，直至填满整个所述容纳空腔，在此期间，所述电极通电，以使得电流流经所述液态金属以降低所述液态金属的表面张力；密封所述通孔。通过本申请实施例提供的方法制作散热结构时，能够减小液态金属表面的张力，从而使液态金属能够填满电子元件与散热罩之间的空腔，从而提高了对电子元件进行散热的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 结构 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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