[发明专利]扭转型3D MEMS探针在审
| 申请号： | 202111251940.4 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114137263A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 殷岚勇;施元军;刘凯 | 申请（专利权）人： | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种扭转型3D MEMS探针，包括机械扭曲段和信号段，所述机械扭曲段包括扭曲稳定模块和扭曲储能模块，所述信号段包括悬臂梁和接触针头，所述扭曲稳定模块底部通过焊盘固定连接PCB板，所述扭曲稳定模块连接扭曲储能模块的一端，所述扭曲储能模块的另一端连接悬臂梁，所述扭曲储能模块和悬臂梁底部悬空，所述扭曲储能模块底部设置若干接触脚，所述接触脚通过焊盘固定连接PCB板，所述悬臂梁的外端连接接触针头。本发明扭转型3D MEMS探针设置机械扭曲段，通过扭曲结构来产生更多的机械形变从而达到同样的弹力下面达到更大的形变应力，从而提升弹性体的机械寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 扭转 mems 探针 | ||
【主权项】：
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