[发明专利]一种半导体器件的自动化测试装置有效
申请号: | 202111253219.9 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113687179B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 杨海林;杨宇翼 | 申请(专利权)人: | 南通泓金贝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人: | 檀林清 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件技术领域,具体的说是一种半导体器件的自动化测试装置,包括机箱,所述机箱上侧内部设有传导组件和电流输出控制组件,所述机箱一侧固定连接有测温箱,所述机箱靠近测温箱的一侧固定连接有水箱,所述水箱内部设有导温组件,所述机箱内部固定安装有固定组件,所述机箱上侧内部固定安装有传导组件。通过机箱内部固定安装有两个电动推杆,两个电动推杆输出端分别固定连接有对接组件,使得使用者可以通过控制电动推杆调整两个对接组件,从而可以于不同规格的制冷片进行通电对接操作,通过固定环内部固定连接有第一导电杆,使得第一导电杆可以与制冷片进行对接导电无需频繁的更换检测设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 自动化 测试 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造