[发明专利]一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳在审

专利信息
申请号: 202111253866.X 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113965637A 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 冯敬良 申请(专利权)人: 苏州昶铄材料科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 闫露露
地址: 215200 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种移动电话用高贴合度分体硅胶保护壳,包括保护壳主体,保护壳主体顶部的显示区域可拆卸安装有分体钢化膜,分体钢化膜的尾部插入端卡接有卡接底座,卡接底座尾端面的中部开设有充电插槽。上述方案,套接壳体的内侧壁嵌接有内衬软胶条,硅胶尾座的内侧壁嵌接有软质硅胶条,硅胶尾座通过两个嵌接卡块配合两个卡接槽卡接于套接壳体的尾端,通过设置内衬软胶条和软质硅胶条,增强了手机壳的缓冲防撞性能;粘合钢化膜通过卡接框卡接于保护壳主体与卡接底座构成的分体保护壳的上端面,当手机装进分体保护壳内部时,粘合钢化膜通过卡接框覆盖贴合于手机显示屏上,从而把手机封闭与收集壳体内部,避免了收集屏幕粘附粉尘。
搜索关键词: 一种 移动电话 贴合 分体 硅胶 保护
【主权项】:
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