[发明专利]基片处理系统和基片处理方法在审
| 申请号： | 202111254312.1 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114446820A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 绫部刚 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供即使在处理单元中发生了异常的情况下，也能够减少废弃的基片的数量的技术。本发明的一个方式的基片处理系统包括：能够对基片实施同种的处理的多个处理单元；对多个处理单元进行基片的输送的输送装置；以及控制多个处理单元和输送装置的控制部。此外，控制部具有救济处理部、输送处理部和再救济处理部。救济处理部对在发生了异常的异常处理单元中正在处理的滞留基片，在异常处理单元中进行救济处理。输送处理部在异常处理单元中不能对滞留基片进行救济处理的情况下，基于预先设定的输送模式，将滞留基片从异常处理单元输送到另一处理单元。再救济处理部对被输送到另一处理单元的滞留基片再次进行救济处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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