[发明专利]双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构及其引脚框架在审
| 申请号： | 202111255540.0 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114050139A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 曾文杰;陈勇;汪婷;程浪;蔡择贤 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 安琪 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构及其引脚框架，引脚框架包括相邻间隔排列的第一基岛和第二基岛，所述第一基岛和第二基岛都包括散热片，所述第一基岛和第二基岛在除两者相邻位置外分别在边缘均匀间隔设置三个以上与散热片形成截面为“之”字形的支撑杆。SOP封装结构包括将两个驱动芯片分别安装在上述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架的第一基岛和第二基岛上，采用塑封材料封装为一体。本发明的双基岛的支撑杆平均分布，避免了模具合模时散热片单边或者单角发生内缩溢胶，双基岛部位面积足够让其各自都含有散热片，可以用驱动芯片代替MOS芯片，提高了SOP封装产品的性能上限与适用范围，实现了SOP封装产品的突破。 | ||
| 搜索关键词： | 双基岛双 散热片 驱动 芯片 sop 封装 结构 及其 引脚 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东气派科技有限公司，未经广东气派科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111255540.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
