[发明专利]电路板及其生产方法在审
| 申请号： | 202111255934.6 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114051331A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;李秋梅;罗奇 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪霞 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板及其生产方法。所述电路板生产方法至少包括如下步骤：制成基板；在基板的侧壁开设安装孔；提供连接件，在安装孔内装设连接件；其中，连接件具有相连的第一连接部和第二连接部，将第一连接部插接连接于安装孔内，并使第二连接部伸出至安装孔外。所述电路板采用所述电路板生产方法制得。在电路板的生产过程中，在基板的侧壁加工安装孔，并在安装孔内装设连接件，拼装两电路板或将电路板与其他外部结构连接时，通过将连接件外露出基板的第二连接部与待拼装的结构连接即可。如此，拼装过程无需使用专门的模具或者夹具，即能产出一种不采用模具或夹具也能直接拼装组合的电路板，从而能够简化拼装工艺，提高装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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