[发明专利]超高纯锗单晶〈100〉晶向缺陷的检测方法在审

专利信息
申请号: 202111267243.8 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN114088707A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 顾小英;赵青松;狄聚青;牛晓东 申请(专利权)人: 安徽光智科技有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G01N1/32;G01N1/34
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 张向琨
地址: 239004 安徽省滁州市琅琊区琅琊经济*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请公开一种超高纯锗单晶100晶向缺陷的检测方法,包括以下步骤:步骤一,取片:从超高纯锗单晶纯度合格晶体段两头取单晶片,将单晶片单面铣磨平整光滑;步骤二,配置腐蚀液;步骤三,腐蚀单晶片;步骤四,清洗吹干;步骤五,检测:先观察单晶片表面是否有缺陷,如有将用金相显微镜确认是盘状坑、系数结构体、马赛克结构中的哪种缺陷;然后对单晶片进行位错检测;步骤六,缺陷图:将晶体型号、盘状坑、系数结构体、马赛克结构缺陷、检测点的位错密度、单晶片的位错密度EPD标注在缺陷图上。本公开的方法得到的缺陷图由位错密度、盘状坑、系数结构体、马赛克结构构成,可直观看出单晶片的缺陷种类,分布情况及数值。
搜索关键词: 高纯 锗单晶 100 缺陷 检测 方法
【主权项】:
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