[发明专利]一种LED晶片的切割裂片方法在审
| 申请号： | 202111267421.7 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN116053365A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李法健;王爱杰;吴向龙;闫宝华 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78;H01L21/683;B23K26/38;B28D5/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED晶片的切割裂片方法。包括步骤(1)晶片N面向上，N面贴膜，然后晶片P面向上，划片；(2)晶片P面向上，放隔离环，P面贴膜；(3)将晶片翻转，N面向上P面向下，去除N面蓝膜，取下隔离环，划片；N面向上，放隔离环，N面贴膜；(4)晶片翻转，P面向上N面向下，去除P面蓝膜，取下隔离环，划片；(5)P面向上，涂覆保护液，P面贴膜；(6)裂片，清洗，完成LED晶片的切割裂片。本发明提供的切割裂片方法，能够有效避免切割裂片过程中造成的晶片损伤，提高产品合格率，保证产品的效益，并且能完全杜绝蓝膜残胶遗留在晶片表面，提高产品外观及焊线良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 切割 裂片 方法 | ||
【主权项】：
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