[发明专利]一种研磨带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111267791.0 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN113927494B 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 刘旭升;李鑫 申请(专利权)人: 北京国瑞升科技股份有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00;B24D11/02;C09D175/04;C09D133/00;C09D7/61;C09J175/04;C09J11/04;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王焕
地址: 100085 北京市海淀区上*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及研磨和抛光技术领域,具体而言,涉及一种研磨带及其制备方法。研磨带包括依次层叠设置的基材层、预涂层、底胶层和复胶层,以及附着在所述底胶层上的磨料;所述预涂层主要由按照质量份数计的如下组分制得:第一胶粘剂80~120份,偶联剂0.1~5份,填料10~30份,稀释剂10~50份和固化剂10~20份;所述第一胶粘剂包括聚氨酯树脂和/或丙烯酸树脂。本发明通过在基材层和底胶层之间增加主要由第一胶粘剂、偶联剂以及固化剂等特定组分及其用量制得的预涂层,能够增强基材层与底胶层以及磨料之间的结合力,从而提高研磨带的研磨效果和使用寿命。
搜索关键词: 一种 研磨 及其 制备 方法
【主权项】:
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