[发明专利]一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 202111267822.2 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114103314A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李凌云;秦伟峰;杨永亮;姜大鹏;刘政;姜晓亮;栾好帅;郑宝林 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 毛毛 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将20‑80份PPE树脂、5‑40份PPO改性BT树脂，1‑20份交联固化剂、0.1‑1份分散剂、40‑100份溶剂和0.1‑30份阻燃剂，10‑50份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)制备半固化片；(3)制备低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板。本发明制得的覆铜板板材的T288可达到120min不分层，Tg高达220℃，Df小于0.007，适应高频高速电路板的高层设计，而且大大提高了封装效率和PCB板可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 损耗 tg 耐热 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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