[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件在审
| 申请号： | 202111268406.4 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN115637350A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 姜婉青;兵藤宏;须田久;渡边宏治;菅原章 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;C21D8/02;B21B3/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件。提供拉深加工性良好、更优选地将弯曲加工性也维持得高的高强度的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：以质量％计，为Ti：1.0～5.0％，含有适量的Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn、Zr的1种以上，采用与板面平行的观察面的采用EBSD(电子束背散射衍射法)测定的与S方位{231}＜3‑46＞的方位差10°以内的区域的面积AS、与R方位{132}＜4‑21＞的方位差10°以内的区域的面积AR、与P方位{011}＜1‑11＞的方位差10°以内的区域的面积AP、与立方体方位{001}＜100＞的方位差为10°以内的区域的面积AC，由下式A＝(AS+AR)/(AP+AC)规定的A值为0.5～20。 | ||
| 搜索关键词： | cu ti 铜合金 板材 制造 方法 通电 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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