[发明专利]半导体电路在审
| 申请号： | 202111272609.0 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114050134A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;潘志坚;谢荣才;张土明;左安超;黄浩 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/00 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路，包括相互层叠且间隔设置的第一子半导体电路和第二子半导体电路、支撑件，以及塑封结构。第一子半导体电路和第二子半导体电路均包括安装基材和设置在安装基材的安装面的多个电子元件，支撑件支撑且电连接第一子半导体电路和第二子半导体电路，塑封结构塑封连接第一子半导体电路和第二子半导体电路。其中，第一子半导体电路的安装面和第二子半导体电路的安装面相对设置。在本发明的半导体电路中，双层设置的半导体电路达到二合一的效果，在总体积基本不变的情况下，占用面积直接减少一半，实现一个模组具有两个电路并能够驱动两路电机的效果，结构更为新颖，有效地实现产品小型化的功能，提高了用户的满意度和可选择性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111272609.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
