[发明专利]光伏旁路模块的封装方法在审
| 申请号： | 202111275699.9 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114005761A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 夏大权;马鹏;闫瑞东;余镇;周玉凤;徐向涛;马红强;王兴龙;李述洲 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/607;H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光伏旁路模块的封装方法，包括如下步骤：提供引线框架、MOS芯片、IC芯片及电容；上芯，将MOS芯片、IC芯片及电容固定在阳极引脚的基岛上；键合，将MOS芯片、IC芯片及电容之间采用铜线或金线键合，将MOS芯片与阴极引脚之间采用铝带键合；清洗；塑封；上锡；切筋、测试印字及包装出货。本发明通过多排式的框架单元可有效提高生产效率，降低生产成本；封装过程中，芯片之间及芯片与电容间采用铜线或金线键合，可以降低导通电阻20％～30％，提高焊点的可靠性；MOS芯片与阴极引脚之间采用铝带进行键合，可以降低导通电阻10％～20％，减少导通损耗，提高抗电流冲击能力；并且用较宽的铝带进行键合，可有效降低热阻20％～30％，提高导热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 旁路 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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