[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202111277271.8 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113966085B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李帅;王宝涛 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 耿苑 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及其制作方法，所述电路板包括：基板，具有相反的第一表面和第二表面；位于所述基板内的走线，所述走线的一端在所述第一表面露出，另一端在所述第二表面露出；所述走线包括多个走线段，所述走线段的延伸方向与所述基板满足平行条件；所述走线段之间通过导电通孔连接；对于任一所述导电通孔及其所连接两条所述走线段，靠近所述第一表面的走线段与所述第一表面具有第一距离，靠近所述第二表面的走线段与所述第二表面具有第二距离，至多所述第二距离满足背钻条件。本申请技术方案，至多需要在第二表面进行背钻，无需在第一表面进行背钻，至多只需要一次单面的背钻工艺，使得电路板的制作工艺简单，且具有较低的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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